Mei

Eкипът на EngView Systems проведe среща със студенти от Техническия университет и Университета в Химикотехнологичен и металургичен в София, за да представи своя водещ софтуерен пакет за дизайн на опаковки – Package Designer Suite. Събитието се проведе на 21 април 2015 г. в Техническия университет.

Студентите имаха възможност да се запознаят с най-новите технологии в дизайна на опаковките, както и последните тенденции за проектиране на дисплеи за местата на продажби – POP / POS displays. Екипът EngView демонстрира целия набор от функции, които правят Package Designer Suite незаменимо софтуерно решение в областта на опаковачния дизайн.

Компанията е посветена на мисията за споделяне и разпространение на знания сред младите хора, които планират своето професионално развитие в областта  съвременните опаковки и  CAD / CAM системи. Вече над 15 години EngView Systems води политика на даряването за университети и учебни заведения на Package Designer Suite,в  които се предлага обучение за работа с подобен софтуер.